工作職責1、依據公司目標,產品工藝要求及產能的需求規劃蝕刻工藝產線的機臺種類及數量；2、根據產品的工藝要求評估及決定合適的蝕刻條件，蝕刻材料及其他耗材；3、跨部門計劃協調與合作, 共同解決問題及良率提升,達到公司營運目標；4、新制程導入機臺及制程評估與執行計劃管理；5、與設備及原料供貨商合作改善與提升技術質量與成本。任職要求1、大學本科或以上學歷，理工類相關專業；2、10年以上半導體行業蝕刻工藝、設備、制造及開發相關工作經驗，3年以上團隊管理經驗；3、掌握了解蝕刻工藝制造原理，熟悉及深入了解半導體制程與設備相關知識，具有跨部門多方面知識為佳；4、熟悉機臺評估, 采購流程, 及機臺驗機，設備與制程驗收流程與規劃；5、英語聽說讀寫及溝通能力
工作職責1、依據公司目標,產品工藝要求及產能的需求規劃蝕刻工藝產線的機臺種類及數量；2、根據產品的工藝要求評估及決定合適的蝕刻條件，蝕刻材料及其他耗材；3、跨部門計劃協調與合作, 共同解決問題及良率提升,達到公司營運目標；4、新制程導入機臺及制程評估與執行計劃管理；5、與設備及原料供貨商合作改善與提升技術質量與成本。任職要求1、大學本科或以上學歷，理工類相關專業；2、10年以上半導體行業蝕刻工藝、設備、制造及開發相關工作經驗，3年以上團隊管理經驗；3、掌握了解蝕刻工藝制造原理，熟悉及深入了解半導體制程與設備相關知識，具有跨部門多方面知識為佳；4、熟悉機臺評估, 采購流程, 及機臺驗機，設備與制程驗收流程與規劃；5、英語聽說讀寫及溝通能力
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