崗位總述:
本崗位主要負責非易失磁存儲芯片(MRAM)制造工藝整合,并與MRAM產品開發團隊、電路設計團隊共同制定產品工藝流程,優化制造工藝,完成產品研發。MRAM的制造涉及新型微納器件及非標準集成工藝,需要與電路開發人員、工藝工程師協同合作,以全定制化的方式完成工藝開發、工藝整合、電路設計和產品研發。
工作職責:
1、 負責按照公司要求制定相關工藝流程及時間,進行相關工藝的開發和整合工作;
2、 負責Foundry生產流程工作與FAB制程監控工作,并按照WAT參數等進行失效分析;
3、 按要求對工藝參數進行分析,并提出改進方案;
4、 按要求進行testkey設計,與制版廠對接繪制版圖;
5、 負責駐廠完成芯片制備有關工作,及時跟進并按要求保證工作進度,負責監控生產工藝;
6、 負責流片日常事務管理工作,收集、維護等芯片產品制造數據,定期提交流片報告;
7、 工作過程中發現問題,及時匯報,參與解決問題等;
8、 完成領導安排的其它任務;
9、 與其他部門成員協作,共同完成公司的研發任務
任職資格:
1.研究生及以上學歷,物理、微電子、材料、化學等集成電路相關專業。
2.擁有MRAM工藝相關工作經驗者優先。
3.有晶圓代工廠或IDM廠工藝整合工程師的工作經歷,熟悉Foundry生產流程。
4.具有2年以上集成電路微納加工領域(企業、研究所)研發經驗。
5.了解并熟悉微納加工的主要設備,并具備實際操作經驗。
6.熟練使用設計相關EDA軟件(Virtuoso, Spectre, HSPICE等),物理驗證工具(DRC,LVS等)。
7.具備器件模型設計經驗,器件版圖開發經驗。
8.熟練數據分析,具備故障分析能力,善于發現和解決問題。
9.擁有英文基礎,具備良好的閱讀理解及口語交流能力。
10.具備良好的學習能力,有自我提升的動力,具備良好社交能力。
其他要求:
職位性質:全職
資歷要求:碩士以上學歷,微電子或半導體物理相關專業。2年以上Memory/Logic晶圓廠PIE工作經驗。MRAM器件工藝開發經驗者優先,擁有管理研發團隊經驗者優先。
薪酬待遇:期權股票,工資面議
工作地點:青島市
崗位總述:
本崗位主要負責非易失磁存儲芯片(MRAM)制造工藝整合,并與MRAM產品開發團隊、電路設計團隊共同制定產品工藝流程,優化制造工藝,完成產品研發。MRAM的制造涉及新型微納器件及非標準集成工藝,需要與電路開發人員、工藝工程師協同合作,以全定制化的方式完成工藝開發、工藝整合、電路設計和產品研發。
工作職責:
1、 負責按照公司要求制定相關工藝流程及時間,進行相關工藝的開發和整合工作;
2、 負責Foundry生產流程工作與FAB制程監控工作,并按照WAT參數等進行失效分析;
3、 按要求對工藝參數進行分析,并提出改進方案;
4、 按要求進行testkey設計,與制版廠對接繪制版圖;
5、 負責駐廠完成芯片制備有關工作,及時跟進并按要求保證工作進度,負責監控生產工藝;
6、 負責流片日常事務管理工作,收集、維護等芯片產品制造數據,定期提交流片報告;
7、 工作過程中發現問題,及時匯報,參與解決問題等;
8、 完成領導安排的其它任務;
9、 與其他部門成員協作,共同完成公司的研發任務
任職資格:
1.研究生及以上學歷,物理、微電子、材料、化學等集成電路相關專業。
2.擁有MRAM工藝相關工作經驗者優先。
3.有晶圓代工廠或IDM廠工藝整合工程師的工作經歷,熟悉Foundry生產流程。
4.具有2年以上集成電路微納加工領域(企業、研究所)研發經驗。
5.了解并熟悉微納加工的主要設備,并具備實際操作經驗。
6.熟練使用設計相關EDA軟件(Virtuoso, Spectre, HSPICE等),物理驗證工具(DRC,LVS等)。
7.具備器件模型設計經驗,器件版圖開發經驗。
8.熟練數據分析,具備故障分析能力,善于發現和解決問題。
9.擁有英文基礎,具備良好的閱讀理解及口語交流能力。
10.具備良好的學習能力,有自我提升的動力,具備良好社交能力。
其他要求:
職位性質:全職
資歷要求:碩士以上學歷,微電子或半導體物理相關專業。2年以上Memory/Logic晶圓廠PIE工作經驗。MRAM器件工藝開發經驗者優先,擁有管理研發團隊經驗者優先。
薪酬待遇:期權股票,工資面議
工作地點:青島市

在求職過程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營銷、虛假宣傳或其他違法違規行為。請及時保留證據,立即向平臺舉報投訴,必要時可以報警、起訴,維護自己的合法權益。