崗位職責：
1.領導總部模擬/射頻IC團隊進行技術研發和項目執行。
2.負責CMOS模擬和混合信號集成電路的設計和SOC實現集成。
3.領導模擬/射頻IC設計團隊，并被分配到多個模塊開發和全芯片/模擬頂部集成。
4.從詳細的規格和架構比較/選擇開始， 執行電路設計， 報告設計進度，并收集、跟蹤和解決任何性能/功能問題。
5.與版圖團隊、數字團隊和架構團隊密切合作，開發滿足系統和產品要求的實施方案。
6.執行芯片驗證 和生產支持任務，執行和領導原型評估和調試。
7.研究/設計用于高度集成的模擬/RF IC 的最先進的模擬/混合信號設計技術。
任職要求：
1.在設計各種模擬和混合信號集成電路方面具有實踐經驗， 包括但不限于POR，帶隙，運算放大器，比較器，調節器，直流-直流，DAC / ADC和晶體/ RC振蕩器。
2.對器件匹配、版圖布局、 電流、 抗靜電擊穿和閂鎖有很好的了解。
3.對基本設備物理有很好的理解， 能夠 開發和使用先進的線性和非線性模型或仿真技術，并能夠在模型、仿真、物理實現之間進行轉換。
4.在模擬和混合仿真工具方面經驗豐富，如Spectre, SpectreRF, Spice和Matlab / 或ADS 等
5.良好的溝通能力，能夠分解復雜的問題，設定優先級，報告進度，按計劃執行，并具有較強的團隊合作和團隊領導 能力。
6.具備射頻電路設計和測試經驗是一個很大的優勢。
7.能自我激勵和自律。
8.MSEE學位和行業經驗3年以上或博士學位。
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